4月12日上午，2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽“集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用賽項(xiàng)”進(jìn)校園活動(dòng)的第八站來到了池州學(xué)院。

首先，池州學(xué)院機(jī)電工程學(xué)院（半導(dǎo)體學(xué)院）微電子科學(xué)與工程教研室主任徐華結(jié)為同學(xué)們做賽前鼓動(dòng)。

隨后，池州學(xué)院機(jī)電工程學(xué)院（半導(dǎo)體學(xué)院）微電子科學(xué)與工程教研室主任徐華結(jié)與安徽青軟晶芒微電子科技有限公司產(chǎn)品及解決方案總監(jiān)王文明為參加去年一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽“集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用賽項(xiàng)”安徽賽區(qū)獲三等獎(jiǎng)的同學(xué)們進(jìn)行表彰暨證書發(fā)放。

頒獎(jiǎng)儀式后，青軟晶芒培訓(xùn)競賽就業(yè)負(fù)責(zé)人朱銘?zhàn)橥瑢W(xué)們進(jìn)行競賽解讀。

宣講后，我們邀請(qǐng)去年獲獎(jiǎng)的同學(xué)為同學(xué)們進(jìn)行競賽心得分享。

本次2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽“集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用賽項(xiàng)”進(jìn)校園活動(dòng)第八站宣講圓滿結(jié)束！歡迎各高校踴躍報(bào)名參賽！

關(guān)于金磚賽事：

2024金磚賽事消息可通過金磚賽事官網(wǎng)www.brskills.com或青軟晶芒官網(wǎng)kengzqs.com.cn了解更多。

報(bào)名培訓(xùn)競賽聯(lián)系人：朱老師13965040220

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