2023年4月12日下午，安徽新華學(xué)院第七屆大學(xué)生EDA技術(shù)應(yīng)用大賽暨“青軟晶芒.東科杯”集成電路設(shè)計(jì)競(jìng)賽的頒獎(jiǎng)典禮圓滿舉辦！

本次頒獎(jiǎng)典禮在高新區(qū)管委會(huì)B座1樓會(huì)議室舉辦，安徽新華學(xué)院電智學(xué)院院長(zhǎng)助理白志青、電智學(xué)院電子信息工程系系主任王亓劍、合肥國(guó)家芯火雙創(chuàng)平臺(tái)汪本祥老師、安徽青軟晶芒微電子科技有限公司產(chǎn)教融合總監(jiān)劉昌麟、安徽青軟晶芒微電子科技有限公司產(chǎn)品及解決方案總監(jiān)王文明等代表出席典禮。

活動(dòng)伊始，安徽新華學(xué)院電智學(xué)院院長(zhǎng)助理白志青、合肥國(guó)家芯火雙創(chuàng)平臺(tái)汪本祥老師、安徽青軟晶芒微電子科技有限公司產(chǎn)品及解決方案總監(jiān)王文明對(duì)本次頒獎(jiǎng)典禮致辭。

期間合肥國(guó)家芯火雙創(chuàng)平臺(tái)汪本祥老師為各位介紹了合肥國(guó)家芯火雙創(chuàng)平臺(tái)，并淺談了目前封裝測(cè)試行業(yè)?，F(xiàn)場(chǎng)氛圍高漲，同學(xué)們對(duì)集成電路行業(yè)又增添了幾分期許。

本次競(jìng)賽參賽學(xué)生一百四十余名，旨在激發(fā)和調(diào)動(dòng)集成電路行業(yè)企業(yè)關(guān)注和參與集成電路專業(yè)教學(xué)改革的積極性和主動(dòng)性，推動(dòng)并提升高等院校專業(yè)人才培養(yǎng)水平，培養(yǎng)更多符合產(chǎn)業(yè)需求并達(dá)到產(chǎn)業(yè)崗位能力要求的應(yīng)用型人才。

青軟晶芒也會(huì)本著以賽促學(xué)、以賽促教、以賽促練的初心為集成電路教育與產(chǎn)業(yè)添磚加瓦！