青軟晶芒精彩亮相第58、59屆中國高等教育博覽會

2023年4月10日，為期三天的第58、59屆中國高等教育博覽會在重慶國際博覽中心圓滿落幕。青軟晶芒作為產(chǎn)教融合領(lǐng)域的優(yōu)秀實體企業(yè)亮相展會，展會期間吸引了眾多高校及企業(yè)前來交流互動。

本次展會青軟晶芒以虛實結(jié)合的形式集中展示了集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試全流程解決方案。同時引入豐富的國產(chǎn)化、先進性、產(chǎn)業(yè)級的實驗案例和項目案例，在高校專業(yè)理論培養(yǎng)的基礎(chǔ)上，為學生提供集成電路和微電子領(lǐng)域探究和實踐的機會。通過多樣化、真實的實踐項目、實訓課程及實戰(zhàn)場景、使學生接觸和了解行業(yè)需求和發(fā)展的最新動態(tài)，讓學生在實踐中學習、積累、創(chuàng)新，助力高校提升人才培養(yǎng)質(zhì)量。

青軟晶芒感謝每一位嘉賓的蒞臨指導！

我們將繼續(xù)致力于推動集成電路教育與產(chǎn)業(yè)的無縫銜接！

我們下屆青島再見！