青軟晶芒亮相第二十屆中國國際半導體博覽會

為了進一步加強全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈交流與合作，展示集成電路產業(yè)最新創(chuàng)新技術與成果，促進我國集成電路產業(yè)和經濟社會高質量發(fā)展，由中國半導體行業(yè)協會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦的第二十屆中國國際半導體博覽會（IC China 2022）于11月16日在安徽省合肥市濱湖國際會展中心如期舉辦。

青軟晶芒作為一家專業(yè)面向集成電路領域產教融合整體解決方案的實體企業(yè)受到現場行業(yè)專家、學者以及觀眾的廣泛關注。

這場以“合作才能共贏”為主題的盛會，發(fā)布了“2022世界集成電路大會《合肥倡議》”，倡議全球集成電路產業(yè)鏈上下游主導企業(yè)共同維護全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈的韌性與穩(wěn)定，凝聚更多共識、擴大務實合作，推動全球集成電路產業(yè)發(fā)展更加“芯光燦爛”。