9月7日 |《精“芯”設(shè)計--芯片研發(fā)技能提高班》開班儀式暨第一期集成電路專業(yè)培訓(xùn)活動圓滿舉辦

由合肥高新集成電路孵化中心主辦，合肥國家芯火雙創(chuàng)平臺、合肥高創(chuàng)股份有限公司、安徽青軟晶芒微電子科技有限公司協(xié)辦的《精“芯”設(shè)計--芯片研發(fā)技能提高班》系列培訓(xùn)活動于2022年9月7日正式開班，并成功舉辦第一期集成電路專業(yè)培訓(xùn)。

（圖1 開班儀式歡迎詞）

（圖2 會議流程）

（圖3 合肥高新集成電路孵化有限公司 總經(jīng)理 田寶亮 致辭）

（圖4 青軟晶芒 副總經(jīng)理 陶羽 致辭）

（圖5 培訓(xùn)合影）

（圖6 集成電路版圖設(shè)計——靈活使用calibre驗證工具 培訓(xùn)現(xiàn)場）

（圖7 集成電路版圖設(shè)計——靈活使用calibre驗證工具 培訓(xùn)現(xiàn)場）