2023年5月21日，為期三天的2023中國(guó)（合肥）職業(yè)教育科技創(chuàng)新成果與數(shù)智實(shí)訓(xùn)裝備技術(shù)展覽會(huì)落下帷幕。

展會(huì)期間的“雙高”建設(shè)論壇、數(shù)字化與智慧職教建設(shè)論壇、產(chǎn)教融合論壇以及全國(guó)高等職業(yè)學(xué)校校長(zhǎng)聯(lián)席會(huì)議成立20周年的紀(jì)念活動(dòng)備受矚目，現(xiàn)場(chǎng)十分火爆。

青軟晶芒作為產(chǎn)教融合領(lǐng)域的優(yōu)秀實(shí)體企業(yè)亮相展會(huì)，展會(huì)期間吸引了眾多高校及企業(yè)前來交流互動(dòng)。

本次展會(huì)青軟晶芒展示了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試全流程解決方案。同時(shí)引入豐富的國(guó)產(chǎn)化、先進(jìn)性、產(chǎn)業(yè)級(jí)的實(shí)驗(yàn)案例和項(xiàng)目案例，在高校專業(yè)理論培養(yǎng)的基礎(chǔ)上，為學(xué)生提供集成電路和微電子領(lǐng)域探究和實(shí)踐的機(jī)會(huì)。通過多樣化、真實(shí)的實(shí)踐項(xiàng)目、實(shí)訓(xùn)課程及實(shí)戰(zhàn)場(chǎng)景、使學(xué)生接觸和了解行業(yè)需求和發(fā)展的最新動(dòng)態(tài)，讓學(xué)生在實(shí)踐中學(xué)習(xí)、積累、創(chuàng)新，助力高校提升人才培養(yǎng)質(zhì)量。

青軟創(chuàng)新集團(tuán)朱元偉，劉雪梅助力本次展會(huì)，攜ICT方向特色實(shí)訓(xùn)室與人才培養(yǎng)解決方案及創(chuàng)新實(shí)踐成果亮相現(xiàn)場(chǎng)，聚焦“把產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、需求和資源，轉(zhuǎn)化成支撐高校人才培養(yǎng)的能力”的理念，鏈接智慧醫(yī)療、智能安防、智慧交通、智慧農(nóng)業(yè)等熱門領(lǐng)域，深化新工科、新醫(yī)科、新農(nóng)科、新文科和基礎(chǔ)學(xué)科專業(yè)建設(shè)，助力高校培養(yǎng)創(chuàng)新型、復(fù)合型技能人才。

青軟創(chuàng)新集團(tuán)創(chuàng)立于2006年，是領(lǐng)先的高等教育數(shù)字化解決方案、產(chǎn)教融合及人力資源服務(wù)提供商，致力于推動(dòng)教育與產(chǎn)業(yè)無縫銜接。

青軟創(chuàng)新集團(tuán)作為產(chǎn)教融合領(lǐng)軍企業(yè)深受好評(píng)。

青軟晶芒感謝每一位嘉賓的蒞臨指導(dǎo)！

我們將繼續(xù)致力于推動(dòng)集成電路教育與產(chǎn)業(yè)的無縫銜接！