安徽工業(yè)大學(xué)成功舉辦首屆“青軟晶芒-東科杯”半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與創(chuàng)新競賽

11月20日8時30分，安徽工業(yè)大學(xué)數(shù)理科學(xué)與工程學(xué)院首屆“青軟晶芒·東科杯”半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與創(chuàng)新競賽隆重開幕。學(xué)校教務(wù)處、創(chuàng)新學(xué)院和競賽協(xié)辦企業(yè)東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司等單位領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家以及微電子專業(yè)師生參加了開幕式。

上午9:00，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)競賽現(xiàn)場賽在數(shù)理樓403教室正式開始。20組代表隊(duì)參與三項(xiàng)競賽內(nèi)容的設(shè)計(jì)：運(yùn)放電路圖、電路仿真和電路layout布線。根據(jù)四位工程師的現(xiàn)場評分和設(shè)計(jì)報(bào)告評分，最終決出一等獎2項(xiàng)，二等獎3項(xiàng)，三等獎4項(xiàng)，江平和鄒勇為競賽優(yōu)秀指導(dǎo)教師，與會領(lǐng)導(dǎo)、專家和工程師為獲獎同學(xué)和教師頒發(fā)獎狀、獎品和獎杯。之后，東科半導(dǎo)體趙少峰副總經(jīng)理為全體微電子專業(yè)同學(xué)帶來了一場題為“半導(dǎo)體的前世和今生”的專業(yè)報(bào)告會，詳細(xì)講述了如何將一粒沙子變成功能強(qiáng)大的芯片過程，并將硅棒、晶元片、芯片、分立器件等實(shí)物帶到現(xiàn)場，讓同學(xué)們近距離觸摸和觀察，并與同學(xué)們展開互動、回答同學(xué)們的問題，現(xiàn)場氣氛熱烈。

活動期間，我公司與數(shù)理科學(xué)與工程學(xué)院和東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司簽訂校企合作協(xié)議。院企三方就課程建設(shè)、實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)、畢業(yè)生就業(yè)、師資引進(jìn)、獎學(xué)金設(shè)立等問題進(jìn)行了深入而有成效的交流。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與創(chuàng)新競賽系列活動為全校半導(dǎo)體及相關(guān)專業(yè)大學(xué)生和教師搭建一個展示教學(xué)成果、團(tuán)隊(duì)風(fēng)采的平臺，促進(jìn)了同學(xué)們學(xué)習(xí)專業(yè)知識，提升了工程實(shí)踐能力。本次活動是青軟晶芒和安徽工業(yè)大學(xué)踐行產(chǎn)教融合理念，探索資源共享和優(yōu)勢互補(bǔ)的多元化辦學(xué)機(jī)制的一次積極嘗試，旨在提升我院微電子專業(yè)為國家、行業(yè)培育合格專業(yè)人才的能力。